EUVPR (1) 썸네일형 리스트형 반도체 장비주 가고 소재주 오나? HBM & 어드밴스드 패키징 시장을 지배할 반도체 소재주 TOP 5 반도체 장비주 가고 소재주 오나? HBM & 어드밴스드 패키징 시장을 지배할 반도체 소재주 TOP 5안녕하세요, 투자 정보를 이해하기 쉽게 전달하는 우리의투자입니다.2026년 글로벌 증시는 AI(인공지능) 데이터센터 투자 경쟁으로 인해 대변혁을 겪고 있습니다. 엔비디아의 GPU 공급 부족 현상이 심화되면서, 시장의 시선은 단순한 칩 설계를 넘어 고대역폭 메모리(HBM)와 이를 구현하기 위한 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술로 옮겨가고 있습니다. HBM 공정은 일반 D램 대비 공정 단계가 복잡하고, 수율 관리가 매우 까다로워 고품질의 소재 유입이 필수적입니다. 오늘 포스팅에서는 AI 반도체 시장의 폭발적인 성장과 궤를 같이하며, 독보적인 기술력과 실적 성장을 달성하고 있는 국내 반.. 이전 1 다음
