차세대반도체 (1) 썸네일형 리스트형 유리기판 대장주: 차세대 반도체 산업의 핵심 소재 유리기판 대장주: 차세대 반도체 산업의 핵심 소재 1. 유리기판이란 무엇인가유리기판(Glass Substrate)은 반도체 패키징과 기판 소재로 각광받고 있는 차세대 기술입니다. 기존의 유기기판(ABF)이나 세라믹기판보다 평탄도와 내열성, 절연성이 뛰어나 고성능 반도체에 적합합니다.특히 유리기판은 미세 배선 구현이 용이하고, 두께를 획기적으로 줄일 수 있어 패키지의 소형화와 고집적화에 유리합니다.AI칩, 데이터센터용 프로세서, 서버 반도체 등 고성능 연산이 필요한 분야에서는 전력 손실과 발열을 최소화하는 것이 핵심인데, 유리기판은 이러한 조건을 충족할 수 있는 소재로 평가받고 있습니다.이처럼 기술적 우수성과 시장 수요의 결합으로 유리기판은 ‘차세대 반도체 핵심소재’로 자리 잡고 있습니다. 2. 시장 배.. 이전 1 다음
