PCB 뜻과 구조, 제조 공정까지 한 번에 정리

 

 

PCB 뜻과 구조, 제조 공정까지 한 번에 정리

스마트폰, 자동차, 가전, 서버, AI 장비까지 모든 전자제품의 핵심에는 PCB(Printed Circuit Board)가 있습니다. PCB는 단순한 부품이 아니라 반도체·센서·칩을 연결하고 전력을 공급하는 ‘전자제품의 뼈대’ 역할을 합니다. 이번 글에서는 PCB의 정확한 의미, 구조, 종류, 제조 공정, 산업 흐름까지 개념 중심으로 정리했습니다.

PCB 뜻과 구조, 제조 공정까지 한 번에 정리

 

1. PCB 뜻은 무엇인가?

PCB = Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자입니다. 전기 신호가 흐를 수 있도록 구리(Cu)로 도체 회로를 새겨 넣은 보드를 의미하며, 전자 부품들이 이 위에 실장되어 작동하는 방식입니다.

쉽게 말해, PCB는 전자기기의 내부에서 부품과 부품을 연결하는 “도로”이자 “플랫폼”입니다.

 

 

2. PCB가 중요한 이유

• 전자제품의 기본 골격 – 모든 부품이 PCB 위에 탑재됩니다.
• 전력·데이터 신호 전달 – 회로를 통해 전기 신호가 이동합니다.
• 고도화된 기능 통합 – 고성능 제품일수록 다층 PCB 요구가 증가합니다.
• 반도체 패키징과 직접 연결 – AI·서버·칩 고도화와 함께 PCB 스펙도 높아지고 있습니다.

 

 

3. PCB 기본 구조

구성 요소	설명
기판(Substrate)	FR-4(유리섬유+에폭시) 등 절연체로 만든 본판
도체(Copper Layer)	구리로 만든 회로층. 신호 이동 경로
솔더마스크	회로 보호용 녹색 코팅. 납땜 과열 방지
실크레이어	문자/표시 인쇄 레이어

 

 

4. PCB 종류

① 단면 PCB

한쪽 면에만 회로가 있는 가장 기본 구조입니다. 가전·완구·단순 전자제품에 사용됩니다.

② 양면 PCB

앞·뒤 양면에 회로가 있어 신호 설계가 자유롭습니다. 대부분의 중저가 전자제품에 사용됩니다.

③ 다층 PCB(Multi-layer PCB)

4층·6층·8층 등 다층 구조로 설계되며, 스마트폰·서버·AI 장비·의료기기 등 고성능 제품에 필수입니다.

④ 고밀도 PCB(HDI)

초미세 회로·고집적 회로 설계가 가능해 반도체, 5G, 카메라 모듈 등에 사용됩니다.

 

 

5. PCB 제조 공정 요약

PCB 제조는 정교한 화학·가공 공정이 복합적으로 이루어집니다.

1. 기판 준비 – 절연재에 구리 포일 적층
2. 회로 패턴 인쇄 – 감광액/포토레지스트(PSR) 사용
3. 에칭(Etching) – 필요 없는 구리 제거
4. 도금 – 회로 강화 및 홀 내벽 도금
5. 드릴링 – 비아(층간 연결홀) 형성
6. 솔더마스크 코팅
7. 실크 인쇄
8. 전기적 테스트

특히 다층 PCB·HDI PCB는 공정 난이도가 높아 제조사별 기술력 차이가 크게 납니다.

 

 

6. PCB 산업 트렌드

① AI·서버용 고다층 PCB 수요 증가

AI 가속기, 고성능 서버용 메인보드는 16층 이상의 초고다층(HDI) PCB가 요구되며 국내·대만 PCB 기업들의 투자도 확대되고 있습니다.

② 전기차 확대 → 차량용 PCB 고성능화

열·진동·안정성 요구가 높아져 고내열 기판 수요가 증가합니다.

③ 반도체 패키징과 경계가 좁아짐

기판(패키지 서브스트레이트) 시장이 PCB 고도화의 연장선으로 움직이고 있습니다.

 

 

7. 요약

• PCB = 인쇄회로기판, 전자기기의 뼈대 역할
• 단면 → 양면 → 다층 → HDI로 갈수록 고부가가치
• AI·서버·전기차 확대 → 고다층 PCB 수요 급증
• PCB 기술력은 전자제품 성능을 좌우하는 핵심 요소

 

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※ 본 글은 투자 권유 목적이 아닌 정보 제공용 콘텐츠입니다.
모든 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
산업 동향·기업 실적·기술 리스크를 반드시 확인하시기 바랍니다.

 

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